稀有稀土金屬壓延加工 行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
稀有金屬材料的生產(chǎn)水平和應(yīng)用程度是國家綜合實(shí)力的標(biāo)志。隨著我國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展以及我國成為世界制造業(yè)重要基地，中國稀有稀土金屬壓延加工工業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了快速發(fā)展時(shí)期，已經(jīng)形成品種比較齊全，工藝比較完善的生產(chǎn)體系。中國各種稀有金屬的采礦、選礦、冶煉、加工等都具有相當(dāng)規(guī)模，為國民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展提供了重要的物質(zhì)保障。在歷經(jīng)快速發(fā)展后，稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展面臨了多方面的壓力與挑戰(zhàn)。首先，盡管我國稀有金屬儲量較大，企業(yè)數(shù)量也相對較多，但普遍存在規(guī)模小、技術(shù)水平低、裝備落后、深加工研發(fā)能力弱等現(xiàn)象，不少企業(yè)還在中、低檔稀有金屬及其合金產(chǎn)品方面盲目擴(kuò)能或建新廠，因此造成產(chǎn)能過剩、產(chǎn)業(yè)集中度不高、低價(jià)惡性競爭、企業(yè)效益低下;其次，稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)很大程度受限制于終端行業(yè)的發(fā)展，受2008年以來全球性金融經(jīng)濟(jì)危機(jī)及國內(nèi)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式，經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素影響，傳統(tǒng)下游行業(yè)總體需求放緩，稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)整體需求受到一定程度影響，稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)急需發(fā)展適應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品需求。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，我們可以看到，在政府新一輪政策指引下，稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)同樣面臨著新的歷史性的發(fā)展機(jī)遇。工業(yè)和信息化部于2011年12月4日發(fā)布《有色金屬工業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，將“高性能鎢鉬難熔金屬材料、硬質(zhì)合金及其深加工技術(shù)”列為“重點(diǎn)技術(shù)”。2013年8月26日國土資源部審議并原則通過了《國土資源部關(guān)于下達(dá)2013年度稀土礦鎢礦銻礦開采總量控制指標(biāo)的通知》，這是國家為整合稀土資源、整頓稀土行業(yè)而采取的一系列措施之一，有利于促進(jìn)稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)由粗放型向集約型轉(zhuǎn)化，促進(jìn)行業(yè)效益進(jìn)一步提升及可持續(xù)發(fā)展。
同時(shí)，隨著科技不斷進(jìn)步，智能終端、智能家電、醫(yī)療電子器械、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保等高科技新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將成為繼冶金化工、航天航空之后推動(dòng)稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)的發(fā)展新動(dòng)力。以醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)為例，2011年，全球CT掃描儀市場的產(chǎn)值為34億美元，2012年則接近37億美元。CT掃描儀市場的進(jìn)一步發(fā)展，將有效拉動(dòng)稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)的生產(chǎn)，尤其是鎢、鉬及其合金產(chǎn)品的生產(chǎn)。此外，隨著智能家電、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)迅速發(fā)展，集成電路的需求量急劇攀升，并使得集成電路的集成度迅猛增加，進(jìn)而導(dǎo)致芯片發(fā)熱量急劇上升，影響芯片壽命。解決這一問題，則需要大量的電子封裝材料。最早用于封裝的材料是陶瓷和金屬，隨著電路密度和功能的不斷提高，金屬基復(fù)合封裝材料、金屬封裝材料得到了更廣泛的運(yùn)用。
下游產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展將為稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)帶來巨大機(jī)遇，但是新興產(chǎn)業(yè)對稀有稀土金屬及其合金產(chǎn)品性價(jià)比的要求也會(huì)越來越高。不斷提高自有技術(shù)，生產(chǎn)出成本更低、性能更強(qiáng)的稀有稀土金屬及其合金產(chǎn)品，適應(yīng)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流，將會(huì)成為我國稀有稀土金屬壓延加工行業(yè)快速發(fā)展的必由之路。
